Effektiv kylfläns för Raspberry B B+ 2,3,4 kort med termisk tejp

Funktioner:\nKonstruerad för optimal termisk hantering, denna kylfläns i aluminium minskar processortemperaturen och säkerställer stabil prestanda för Raspberry B 2, 3, 4 och utvecklingskort under tung belastning.\nTillverkad av lätt men hållbar aluminiumlegering, kylflänsen har högkvalitativ termisk tejp för enkel installation i trånga utrymmen samtidigt som den strukturella integriteten bibehålls.\nIdealisk för elektronikentusiaster, utvecklare och professionella ingenjörer som arbetar med mikrokontrollerprojekt, effektmoduler eller LED-drivrutinsystem som kräver effektiv värmeavledningslösning.\nPerfekt för datormiljöer med hög belastning, industriella automationsinstallationer och prototyplaboratorier där ihållande komponenttemperaturer hotar enhetens tillförlitlighet och driftseffektivitet.\nKylflänsen är utrustad med högpresterande termiskt ledande lim, hög viskositet, hållbarhet och lång livslängd.\n\nSpecifikationer:\nTyp: Kylfläns för utvecklingskort\nKomponent: Aluminium\nför Raspberry B 2, 3, 4, Kylfläns\nFlera storlekar som bilden visar;\nTillämplig: för värmeavledning för utvecklingskort;\n\nObs:\nTillåt 1-3 cm fel på grund av manuell mätning.\nPå grund av skillnaderna mellan olika bildskärmar kanske bilden inte återspeglar objektets faktiska färg.\n\nPaketet innehåller:\n100 st Kylfläns