Lodpast Rosfix XG-30 – No Clean silverformel | 16g | Smältpunkt 183°C | För BGA och GSM-lödning

Rosfix Lödkräm (flytande tenn) XG-30 16g Rosfix lödkräm XG-30 är en avancerad "No Clean"-pasta med silverformel, speciellt framtagen för professionell lödning inom GSM och BGA-teknik. Produkten ger utmärkt vätning och förenklar förtändning av BGA-pads. NYCKELDELAR - No Clean: Ingen rengöring krävs efter lödning - Silverformel: Förbättrad lödeffektivitet och tillförlitlighet - Perfekt för GSM och BGA-stenciler: Ger exakt återgivning av lödfält - Idealisk för förtändning av BGA-pads med blytenn - Enkel applicering och aktivering vid 183°C - Ingen rengöring behövs efter lödning TEKNISKA DATA - Smältpunkt: 183°C - Bruttovikt: 16g - Legering: Sn63 / Pb37 - Partikelstorlek: 25-38 µm - Viskositet: 50 (Pa·S) - Förvaringstemperatur: 0°C - 10°C - Flussmedel baserat på harts och lösningsmedel INNEHÅLL I SATSEN - 1 x Rosfix XG-30 lödkräm 16g Med Rosfix XG-30 får du en pålitlig och effektiv lödkräm för precisionsarbeten inom elektronik. Perfekt för både professionella och avancerade hobbyanvändare.