Nedis COOLP101WT heat sink compound - Kylpasta

Värmeledande pasta ger hög värmeledningsförmåga för att förbättra värmeledning och värmeavledning mellan din CPU/GPU och kylflänsen. Nedis COOLP101WT värmeledande pasta är en värmeledande kylpasta som är utformad för att fylla mikroskopiska ojämnheter på kylflänsen och processorns yta där luft kan försämra kylprestandan, vilket hjälper ditt system att hantera tunga program utan att moderkortet överhettas. Värmeledande pasta för CPU/GPU-kontakt med kylfläns Fyller mikrospringor för att minska instängd luft Värmeledningsförmåga: 1.63 W/mK 5 g mängd pasta Säkerställer stabil kylprestanda för krävande arbetsbelastningar genom att stödja effektiv värmeöverföring.