Sink pasta | Spruta | 1 st.

Kylflänsförening ger värmeledande gränssnittsmaterial för kretskort och komponenter som transistorer, dioder och CPU:er, med ett arbetstemperaturområde från -50 °C till 180 °C. Nedis HSPA25I kylflänsförening är en injektionstyp av kylkomponent som är avsedd att appliceras mellan värmealstrande delar och kylflänsar för effektiv termisk kontakt. Lämplig för kretskort i transistorer, dioder, CPU:er och mer Arbetstemperatur: -50 °C till 180 °C 25 g injektionstyp förening Pålitligt val för värmeöverföring där stabil prestanda över ett brett temperaturintervall krävs.